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意法半導體(ST)展示先進的物聯網技術
 

意法半導體(ST)展示先進的物聯網技術

時間:2015-06-24    作者:admin


  橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)展示先進的物聯網(IoT, Internet of Things)解決方案,以及如何利用科技構建一個萬物互聯的社會,例如智慧城市、智能電源以及穿戴式裝置。
  智慧城市
  全世界都在積極建設智慧城市項目,目標是通過提高能效降低環境壓力,提高樓宇管理及公共基礎設施的運營和維護效率,從而減少各種類型的公共服務。意法半導體和瑞士科技公司Paradox Engineering合作開發了一個智慧城市解決方案。該方案選用基于意法半導體STM32微控制器開發板和各種傳感器,以及Paradox Engineering的無線照明控制板與一個能夠提升無線網格網絡(wireless mesh networks)運行效率的通信平臺。
  意法半導體利用無線網格網絡,使接近檢測傳感器節點能夠通過無線網絡發現無線遙控汽車模型,并可以根據車所在的位置調控路燈亮度;加速度傳感器能夠感測室內振動,多個環境傳感器負責提供溫度、濕度和氣壓測量數據;使用無線燈光控制板監測燈的耗電情況,同時可在顯示屏上查看所有測量數據。

  智能電源
  目前已量產的智能手機、平板電腦和穿戴式裝置種類繁多,電源適配器呈現多樣化趨勢,市場需要簡單好用的高能效電源解決方案。在無線電源方面,意法半導體擁有多款符合Qi和PMA (Power Matters Alliance) 標準的先進多平臺數字電源控制器芯片。意法半導體新推出的USB PD (供電)控制器能夠在主機和終端設備之間執行通信協議,通過USB總線接口向高耗電產品提供最高100W的電能。
  為降低電源適配器在電子產品不工作時的耗電量,全球各國都在進一步嚴格待機功耗的法規。意法半導體的一款基于多模功率控制芯片的待機功耗監控解決方案,目標應用包括智能手機和平板電腦電源適配器。這個功率控制芯片將待機功耗降至接近零,在一個8針封裝內集成意法半導體專有的恒流式感測和高壓啟動電路,通過最小化外部元器件需求量,大幅降低充電器的成本。
  作為下一代半導體材料,碳化硅(SiC)引起市場廣泛關注。意法半導體最新的碳化硅功率MOSFET具有優異的能效和可靠性,為公司的產品陣容增加了導通電阻不同的新產品。憑借意法半導體獨有的封裝技術,新的1200V SiC功率 MOSFET的工作溫度高達200 °C,適用于高溫工作環境,例如太陽能逆變器、電動汽車、混合動力汽車、計算機服務器系統和工業電機。
  穿戴式裝置
  穿戴式裝置可以構建“人類節點”加入物聯網。穿戴式裝置和傳感器節點正在融入人類生活,為保證這些裝置的電源安全可靠,意法半導體利用半導體制造工藝,在玻璃襯底生成一個固態鋰薄膜,從而開發出一個超薄(220μm)電池,因為是固態電池,所以不會起火或爆炸。
  意法半導體的世界最小的線性電壓式控制LDO穩壓器。憑借先進的工藝和封裝技術,意法半導體將芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm,大小相當于人類頭發直徑的三倍。意法半導體的超小充電器芯片,兼具高精度電流式控制和極低泄漏電流等特性,這些產品將大幅提高穿戴式裝置的設計靈活性。
  意法半導體的6軸MEMS傳感器模塊評估板,該模塊集成3軸數字輸出加速度傳感器和3軸陀螺儀,擁有緊湊的尺寸(2.5 × 3.0 × 0.8 mm)和出色的能效(比競爭產品高20%),有助于節省穿戴式裝置的空間和能耗。意法半導體還擁有基于MEMS麥克風和低功耗藍牙(BLE, Bluetooth Low Energy)技術的語音識別功能。

  開發生態系統
  在一個物聯網環境內,每個物品都需要有運算、感測、通信和電源功能,終端產品廠商期望這些產品的開發變得更加快捷。
  其他相關解決方案包括:能使開關電源更高效的數字電源解決方案,整合了微控制器和電機驅動的高精度電機控制方案,以及采用MEMS麥克風的噪聲抑制解決方案。
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